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2025年7月22日,大族激光(002008)新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示,入选理由是:2025年7月21日互动易:公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同,形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔(TGV)等核心技术的全链条解决方案。针对先进封装基板市场,公司前瞻性布局及专项研究,创新运用新型激光技术,开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案,可满足极小直径钻孔(TGV)、内埋高精度元器件盲槽(Cavity)、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用,相关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。
该公司常规概念还有:3D打印、苹果概念、高端装备、机器人概念、OLED、芯片概念、光伏概念、工业母机、融资融券、华为概念、小米概念、证金持股、深股通、消费电子概念、宁德时代(300750)概念、HJT电池、MiniLED、TOPCON电池、钙钛矿电池、比亚迪(002594)概念、MicroLED概念、机器视觉、光刻机、新能源汽车、第三代半导体、物联网、新型工业化、PCB概念、光纤概念、MR(混合现实)、粤港澳大湾区、特斯拉概念、固态电池、商业航天、富士康概念、AI眼镜、锂电池概念、储能。
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